PFA de alta pureza GC430
Fluoropolímero de Fluidez Extrema para Semicondutores
Everflon™ PFA GC430
Desenvolvida com fluidez de fusão extrema (MFI 35–45 g/10 min) para preenchimento instantâneo de microcavidades complexas, isolamento de condutores ultrafinos e meios filtrantes avançados, assegurando pureza absoluta subnanométrica.
Fluidez extrema para máxima velocidade operacional.
Propriedades reológicas calibradas viabilizam velocidades de linha aceleradas, baixíssima viscosidade do fundido e micromoldagem por injeção livre de falhas.
35–45 MFI
Índice de Fluidez Extremo
A mobilidade superior da massa fundida viabiliza o preenchimento instantâneo de microcavidades com alta proporção dimensional, encurtando ciclos e diminuindo a força de fechamento hidráulico.
AWG 40+
Revestimento de Fios Ultrafinos
Taxa de estiramento inigualável que possibilita a extrusão contínua em alta velocidade de dielétricos microscópicos sem microfuros ou variações de concentricidade.
260 °C
Estabilidade Térmica Contínua
Integridade termomecânica que suporta temperaturas de soldagem direta e resiste à degradação em ambientes químicos agressivos.
Precisão para Sala Limpa & Estabilidade Molecular
Métricas de Pureza para Fluidez Extrema
Fluoração pós-polimerização de ponta que neutraliza extremidades reativas da cadeia polimérica, fornecendo pureza em nível ppb/ppt com mínima desgaseificação química.
< 10 ppt
Pureza Metálica Sub-PPT
Monitoramento minucioso de mais de 20 impurezas metálicas críticas para resguardar o rendimento de processos em nós de fabricação sub-2nm.
Quase Nulo
Desgaseificação Mínima e Baixo COT
A conversão total dos terminais em grupos estáveis $-CF_3$ impede a formação de microvazios, degradação da resina e liberação de compostos orgânicos voláteis.
Ultralisa
Morfologia Isenta de Poros
Microsuperfícies densas que anulam zonas mortas, estagnação química e desprendimento de partículas em componentes sensíveis de filtração.
100% Virgem
Zero Aditivos
Isenta de plastificantes, lubrificantes ou auxiliares de processamento[, assegurando desempenho inerte e sem lixiviação sob química hostil.
Aplicações em Alta Velocidade e Micromoldagem
Sistemas Semicondutores de Microprecisão
Concebida para a produção automatizada em grande escala de peças submilimétricas e isolamentos dielétricos micrométricos.
01
Cabos Coaxiais e Fios Ultrafinos
Alta razão de estiramento que viabiliza a extrusão contínua em alta velocidade de capas dielétricas sem microfissuras para sondas médicas, cabos microcoaxiais e aeroespaciais.
02
Gaiolas para Filtros Químicos Finos
A baixíssima viscosidade do fundido viabiliza a injeção precisa de núcleos filtrantes articulados, gaiolas de suporte e carcaças para membranas porosas.
03
Bicos Microfluídicos e Manifolds
Entrega definição exata de detalhes e contração volumétrica equilibrada para bicos dosadores de precisão, microválvulas e circuitos de cromatografia.
04
Conectores Multipinos de Alta Densidade
Proporciona sobremoldagem hermética, elevada rigidez dielétrica e propriedades antiaderentes indispensáveis para a montagem eletrônica automatizada.
Conformidade com os Padrões SEMI F57 e FDA 21 CFR 177.1550[cite: 1]
A resina Everflon™ PFA GC430 cumpre as diretrizes da norma SEMI F57 para componentes em contato com fluidos ultrapuros e satisfaz plenamente os requisitos da FDA 21 CFR 177.1550 e do Regulamento Europeu (UE) Nº 10/2011.
Especificações Técnicas
Valores nominais das propriedades da resina fluoropolimérica Everflon™ PFA GC430 de fluidez extrema.
| Propriedade / Parâmetro | Método de Teste | Unidade | Valor Típico |
|---|---|---|---|
| Índice de Fluidez (372 °C / 5,0 kg) | ASTM D3307 / ISO 12086 | g/10 min | 40,0 (35,0 – 45,0) |
| Densidade Relativa | ASTM D792 | — | 2,15 |
| Resistência à Tração (23 °C) | ASTM D3307 / ISO 12086 | MPa | 25 |
| Alongamento na Ruptura (23 °C) | ASTM D3307 / ISO 12086 | % | 350 |
| Ponto de Fusão (Pico DSC) | ASTM D4591 | °C | 305 |
| Módulo de Flexão (23 °C) | ASTM D790 / ISO 178 | MPa | 690 |
| Resistência à Flexão MIT (Filme 0,2 mm) | ASTM D2176 | Ciclos | 4.000 |
| Rigidez Dielétrica (0,25 mm) | IEC 243 / ASTM D149 | kV/mm | 80 |
| Constante Dielétrica (1 MHz) | IEC 250 / ASTM D150 | — | 2,03 |
Diretrizes de Conformação e Logística Limpa
Embalagem & Processamento
Acondicionamento selado em sala limpa (ISO Classe 5) e parâmetros configurados para processamento contínuo em alta velocidade.
Embalagem em Sala Limpa
Fornecida em saco duplo de polietileno antiestático próprio para sala limpa (25 kg líquidos) acondicionado em tambores rígidos vedados para evitar umidade e contaminação por partículas.
Janela Térmica do Fundido
As temperaturas de extrusão e injeção variam entre 340 °C e 385 °C[cite: 1]. A baixa viscosidade viabiliza menores pressões de injeção; a temperatura da massa não deve exceder 400 °C.
Ligas Resistentes à Corrosão
Todas as peças em contato com a resina fundida (roscas plastificadoras, cilindros, matrizes de extrusão e bicos) devem ser fabricadas com superligas de alto teor de níquel (ex.: Hastelloy® C-276 ou Inconel® 625).
Perfis Térmicos Recomendados para Extrusão e Injeção[cite: 1]
Zona Traseira (Alimentação): 320 °C – 340 °C | Zona Central (Transição): 340 °C – 365 °C | Zona Frontal (Dosagem): 360 °C – 380 °C | Cabeçote / Matriz: 370 °C – 390 °C (Temp. Molde: 150 °C – 220 °C)
Nada entre você e a pureza.
Projetado para momentos em que a pureza não admite concessões.
PFA. Muito além do material. Todo o potencial em uma só visão.
Companheiros ilustres.
Concentrado de coloração Everflon™+ PFA
Composto Everflon™+ PFA
Dispersão aquosa de Everflon™ PFA
Pó para moldagem Roto Everflon™ PFA
INQUÉRITO