Fluoropolímero de Ultra-Alta Fluidez para Semicondutores

Everflon™ PFA GC420

Desenvolvida com índice de fluidez ultra-alto (MFI 20–30 g/10 min) para preenchimento ágil de paredes finas, micromoldagem complexa e revestimento de cabos em alta velocidade sem comprometer a pureza subnanométrica.

Ultra-alta fluidez projetada para precisão microscópica.

Reologia aperfeiçoada para preenchimento rápido de cavidades, menores pressões de injeção e micropeças isentas de defeitos.

20–30 MFI

Índice de Fluidez Elevadíssimo

A excepcional mobilidade do polímero fundido reduz expressivamente os tempos de ciclo e permite preencher moldes multicavidades complexos e com longas trajetórias de fluxo.

0,1 mm

Paredes Ultra-Finas

Garante a extrusão em alta velocidade de revestimentos de fios extremamente finos e moldagens submilimétricas com espessuras uniformes e sem fragilidade em linhas de emenda.

260 °C

Estabilidade Térmica Contínua

Preserva a resistência química, rigidez dielétrica elevada e baixíssimo fator de dissipação (<0,0002) mesmo sob exposição prolongada a altas temperaturas.

Precisão em Sala Limpa & Estabilidade Molecular

Critérios de Pureza para Alta Fluidez

A fluoração molecular avançada neutraliza extremidades reativas da cadeia, garantindo zero desprendimento iônico e baixa desvolatilização química.

< 10 ppt

Pureza Metálica Crítica

Níveis residuais ultrabaixos para íons metálicos determinantes (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), resguardando o rendimento produtivo de wafers sub-2nm.

Quase Nulo

Baixo COT & Desgaseificação

A conversão completa dos terminais moleculares em estruturas estáveis $-CF_3$ inibe a liberação de compostos voláteis e o borbulhamento na injeção.

Ra < 0,1 μm

Superfície Micro-Lisa

Acabamento moldado uniforme e não poroso que previne a retenção de compostos químicos e o desprendimento de partículas em sala limpa.

100% Virgem

Resina Pura Sem Aditivos

Fluoroplástico perfluoroalcóxi virgem isento de aditivos de processo, entregando excepcional transparência óptica e inércia química definitiva.

Aplicações de Alta Precisão em Injeção e Extrusão

Semicondutores & Sistemas Eletrônicos

Especialmente configurada para produção automatizada de peças micrométricas de alta complexidade.

Micromoldagem por Injeção

O alto índice MFI (20-30) permite o preenchimento integral de microconexões, agulhas de válvulas, conectores multiportas e anéis de retenção de wafers.

Isolamento Veloz de Fios e Cabos

Proporciona extrusão contínua em cabeçotes cruzados para blindagem ultrafina e homogênea de cabos de instrumentação e comunicação aeroespacial.

Componentes Químicos de Parede Fina

Indicada para bocais de aspersão, carcaças de filtros químicos, membranas microporosas e invólucros de sensores puros com tolerâncias submilimétricas.

Soquetes de Teste para Circuitos Integrados

Oferece estabilidade dimensional e isolamento elétrico avançado para soquetes de teste de chips (IC sockets), conectores burn-in e módulos de alta frequência.

Conformidade com os Padrões SEMI F57 e FDA 21 CFR 177.1550

A resina Everflon™ PFA GC420 atende aos requisitos SEMI F57 para transporte de químicos puros e está alinhada às exigências da FDA 21 CFR 177.1550 e do Regulamento Europeu (UE) Nº 10/2011 para materiais em contato com fluidos ultra-puros.

Especificações Técnicas

Valores nominais das propriedades da resina fluoropolimérica Everflon™ PFA GC420.

Propriedade / Parâmetro	Método de Teste	Unidade	Valor Típico
Índice de Fluidez (372 °C / 5,0 kg)	ASTM D3307 / ISO 12086	g/10 min	25,0 (20,0 – 30,0)
Densidade Relativa	ASTM D792	—	2,15
Resistência à Tração (23 °C)	ASTM D3307 / D638	MPa	24
Resistência à Tração (250 °C)	ASTM D3307 / D638	MPa	8,5
Alongamento na Ruptura (23 °C)	ASTM D3307 / D638	%	300
Ponto de Fusão (Pico DSC)	ASTM D4591	°C	305
Módulo de Flexão (23 °C)	ASTM D790	MPa	580
Constante Dielétrica (1 MHz)	ASTM D150	—	2,03

Diretrizes de Moldagem e Logística Limpa

Embalagem & Processamento

Embalagem selada em sala limpa (ISO Classe 5) e parâmetros térmicos ajustados para injeção de alta produtividade.

Embalagem em Sala Limpa

Fornecida em saco duplo de polietileno antiestático próprio para sala limpa (25 kg líquidos) acondicionado em tambores rígidos vedados contra umidade e partículas suspensas.

Temperaturas de Injeção

A faixa de temperatura para processamento do fundido é de 340 °C a 380 °C. O alto MFI viabiliza menores pressões de injeção; a temperatura não deve exceder 400 °C.

Ligas Metálicas Anticorrosão

Todos os componentes em contato com a massa fundida (roscas de injeção, cilindros, bicos e matrizes) devem ser fabricados com ligas com alto teor de níquel (ex.: Hastelloy® C-276 ou Inconel® 625).

Perfil Térmico Recomendado para Injetoras

Zona Traseira (Alimentação): 320 °C – 340 °C | Zona Central (Compressão): 340 °C – 360 °C | Zona Frontal (Dosagem): 355 °C – 375 °C | Bico e Molde: 365 °C – 380 °C (Temp. Molde: 150 °C – 220 °C)