PFA de alta pureza GC403
Projetado para a fabricação de wafers em nós subnanométricos. Máxima inércia química e extração de impurezas metálicas próxima a zero.
Desenvolvida para superar os limites mais rigorosos de controle de contaminação em salas limpas de alta tecnologia.
O controle rigoroso da polimerização impede a lixiviação de íons para banhos químicos agressivos de gravação (HF, SPM, SC-1 e SC-2).
Manutenção da integridade mecânica, resistência à tração e vedação hermética mesmo sob ciclos térmicos severos com ácidos aquecidos.
Resistência superior ao fissuramento sob estresse ambiental (ESC) para diafragmas de bombas e válvulas submetidos a forte pulsação dinâmica.
Formulada para eliminar a eluição iônica, extraíveis orgânicos e a adesão de partículas.
Nível mínimo garantido para os principais íons metálicos (Fe, Cu, Ni, Cr, Zn, Ca), protegendo o rendimento dos wafers nos processos litográficos mais modernos.
A fluoração integral dos terminais de cadeia elimina desprendimentos orgânicos e desvolatilização química em água ultrapura (UPW) e solventes de processo.
Parede interna lisa e não porosa que evita o aprisionamento de partículas, reduzindo drasticamente os tempos de purga e homologação das instalações.
A conversão total das extremidades instáveis em grupos perfluorados inertes garante ausência de bolhas, descoloração e odores durante a moldagem e extrusão.
Confiabilidade comprovada para ambientes de fabricação de microchips de última geração.
Extrusão de tubos de parede ultralisa para sistemas centralizados de distribuição química (CCDS) conduzindo ácidos concentrados (HF, HNO₃, H₂SO₄) e solventes puros.
Moldagem por injeção e transferência de conexões flare estanques, blocos de válvulas e diafragmas flexíveis para bombas com excepcional vida útil à fadiga mecânica.
Emprego em suportes para wafers e tanques de banho químico, oferecendo alta estabilidade dimensional e ausência total de contaminação cruzada em limpezas SPM.
Excelente isolamento dielétrico e barreira química para fluxômetros, sensores de pressão e revestimento interno de tanques de estocagem de produtos químicos puros.
A resina Everflon™ PFA GC403 atende e supera os padrões globais da indústria de semicondutores (como a SEMI F57) para sistemas de condução de produtos químicos líquidos, agilizando a homologação em novas plantas industriais.
Valores nominais das propriedades físicas, térmicas e mecânicas da resina Everflon™ PFA GC403.
| Propriedade / Parâmetro | Método de Teste | Unidade | Valor Nominal |
|---|---|---|---|
| Índice de Fluidez (372 °C / 5,0 kg) | ISO 1133 / ASTM D1238 | g/10 min | 1,8 – 2,5 |
| Densidade Relativa | ISO 1183 / ASTM D792 | — | 2,15 |
| Resistência à Tração (23 °C) | ISO 527 / ASTM D638 | MPa | ≥ 32 |
| Alongamento na Ruptura | ISO 527 / ASTM D638 | % | ≥ 350 |
| Ponto de Fusão (Pico DSC) | ISO 11357 / ASTM D3418 | °C | 305 – 310 |
| Constante Dielétrica (1 MHz) | IEC 60250 / ASTM D150 | — | 2,1 |
Embalagem em sala limpa (ISO Classe 5) e parâmetros térmicos otimizados de extrusão e injeção.
Embalada em saco duplo de polietileno antiestático de grau sala limpa (25 kg líquidos), acondicionado em tambores rígidos lacrados contra umidade e partículas do ar.
A faixa de temperatura de fusão para processamento situa-se entre 350 °C e 390 °C. Não exceder 400 °C para evitar a degradação térmica do polímero.
Todas as peças metálicas em contato com o polímero fundido (roscas, cilindros, matrizes, bicos) devem ser feitas em ligas ricas em níquel (ex.: Hastelloy® C-276 ou Inconel® 625).
Zona Traseira (Alimentação): 330 °C – 350 °C | Zona Central (Compressão): 350 °C – 370 °C | Zona Frontal (Dosagem): 365 °C – 385 °C | Cabeçote e Matriz: 375 °C – 390 °C
Nada entre você e a pureza.
Projetado para momentos em que a pureza não admite concessões.
PFA. Muito além do material. Todo o potencial em uma só visão.
Companheiros ilustres.
Concentrado de coloração Everflon™+ PFA
Composto Everflon™+ PFA
Dispersão aquosa de Everflon™ PFA
Pó para moldagem Roto Everflon™ PFA
INQUÉRITO