FEP 4601



Linha Fluoropolímeros de Peso Molecular Extremo Everflon™

FEP 4601

O ápice absoluto da resistência à fissuração sob tensão e da durabilidade em flexão.
Projetado para distribuição de fluidos ultra-puros em semicondutores, foles químicos, revestimentos anticorrosivos pesados e condutos industriais severos.

2,0 g/10 min
Índice de Fluidez MFI (ASTM D2116)
> 100 kV/mm
Rigidez Dielétrica (Isolação 0,25 mm)
2,03
Permissividade Relativa @ 1 GHz
205 °C
Temperatura de Uso Contínuo

Tenacidade Molecular Máxima

Imunidade insuperável à fadiga em flexão e defesa contra o estresse fissurante.

MFI Ultra-Baixo 2,0

Máxima Resistência do Fundido e Integridade Molecular

Viscosidade de fusão superior: Formulado com parâmetros de peso molecular extremos (MFI 1,5–2,5 g/10 min), o FEP 4601 garante uma resistência excepcional do fundido para extrusão de paredes espessas e moldagem por compressão de peças estruturais sem abaulamento.

ESCR & Flex Life Máximos

Resistência Suprema à Fissuração por Estresse Ambiental

Imunidade absoluta a microtrincas: Estabelece o padrão de referência para o ESCR e a durabilidade à fadiga MIT Flex. Resiste à formação de fissuras sob ataques químicos agressivos, vibração mecânica constante e ciclos térmicos severos.

Blindagem Dielétrica Pura

Desempenho de Alta Tensão e Alta Frequência sem Atenuação

Permissividade mínima (2,03 @ 1 GHz): Fornece isolamento elétrico impecável para cabos industriais de alta tensão e sensores de precisão, respaldado por rigidez dielétrica superior a 100 kV/mm.

Defesa Química Absoluta

Classificação Antichama UL 94 V-0 e Zero Contaminação Iônica

Pureza de grau UHP: Baixos extratíveis e isenção de desprendimento iônico para processos químicos em salas limpas. Resiste a ácidos ferventes agressivos, oxidantes fumegantes e solventes corrosivos até 205 °C, com classificação UL 94 V-0 de alto nível.

Setores Estratégicos

Desenvolvido para salas limpas de semicondutores, válvulas de alta pureza e foles dinâmicos.

APLICAÇÃO 01

Tubos para Semicondutores UHP & Válvulas de Alta Pureza

Resina premium para sistemas de manuseio de fluidos ultra-puros, linhas de distribuição química para salas limpas, corpos de válvulas e conexões que exigem resistência máxima à fissuração por estresse químico.

APLICAÇÃO 02

Foles Químicos Dinâmicos & Juntas de Expansão Pesadas

Extrusão e moldagem por compressão de foles flexíveis robustos, diafragmas de bombas dosadoras e juntas de expansão térmica projetadas para suportar ciclos rigorosos de fadiga mecânica e térmica.

APLICAÇÃO 03

Revestimentos Anticorrosivos & Condutos Industriais Pesados

Revestimentos de tubos anticorrosivos de parede espessa, chapas para tanques e dutos de proteção severa projetados para resistir a ácidos minerais agressivos e solventes orgânicos em serviço contínuo.

Propriedades Físicas e Ficha Técnica

Especificações Técnicas do Everflon™ FEP 4601

Propriedade TécnicaMétodo de EnsaioValor Típico (Métrico)Comentários e Notas Técnicas
Índice de Fluidez (MFI)ASTM D21161,5 – 2,5 g/10 minPeso molecular extremo para máxima resistência absoluta ao stress-cracking
Densidade RelativaASTM D7922,15Matriz polimérica densa, pura e homogênea
Resistência à TraçãoASTM D63827 MPaTenacidade de pico e alta resistência à tração sob cargas pesadas
Alongamento na RupturaASTM D638360 %Dutibilidade elevada e retenção de alongamento excepcional
Resistência ao Impacto Izod (23 °C)ASTM D256Sem Ruptura (No Break)Tenacidade preservada de temperaturas criogênicas até extremos térmicos
Rigidez Dielétrica (0,25 mm)IEC 243 / ASTM D149> 100 kV/mmProteção isolante de alta tensão contra surtos e rupturas dielétricas
Permissividade Relativa (1 GHz)IEC 250 / ASTM D1502,03Baixa constante dielétrica assegurando propagação RF sem atenuação
Índice Limite de Oxigênio (LOI)ISO 4589 / ASTM D2863> 95 %Classe de segurança antichama UL 94 V-0 de nível máximo
Temperatura de Uso Contínuo---205 °CProjetado para extremos térmicos e ambientais contínuos

Pureza Granulométrica

Fornecido em grânulos translúcidos regulares de 3 mm isentos de poeira para assegurar taxa de alimentação constante e pressão de fusão estável no cilindro.

Equipamentos e Processamento

Compatível com extrusão pesada de fusão, moldagem por compressão e transferência. Ligas de níquel resistentes à corrosão (Hastelloy, Inconel) recomendadas (360 °C–400 °C).

Embalagem para Sala Limpa

Tambores industriais lacrados de 25 kg com saco duplo interno em polietilene com alta barreira contra umidade para proteger a pureza de salas limpas de semicondutores.



Garantia da Qualidade e Sustentabilidade

Qualidade Certificada. Conformidade com Padrões Globais.

✓ Segurança Antichama

Certificação UL 94 V-0

O Everflon™ FEP 4601 atinge a mais alta classificação antichama UL 94 V-0 com LOI superior a 95%. Cumpre rigorosamente os códigos do National Electrical Code (NEC) para cabos plenum e requisitos aeroespaciais de não propagação de chama.

✓ Conformidade Química Global

RoHS 3 e REACH SVHC

Fabricado sem substâncias perigosas restritas. 100% em conformidade com a Diretiva UE RoHS 2011/65/UE (e 2015/863) e certificado como isento de substâncias de alta preocupação (SVHC) do regulamento REACH para exportação internacional sem fricções.

✓ Alta Pureza & Livre de PFOA

FDA 21 CFR e Zero-PFOS/PFOA

Sintetizado via tecnologia limpa de polímeros com tensoativos livres de PFOA/PFOS não conformes. Atende aos critérios da norma FDA 21 CFR 177.1550 para tubulações químicas, processamento de alimentos e sistemas de fluidos para semicondutores.

Fabricação Sustentável de Fluoropolímeros

Zero Potencial de Destruição do Ozônio e Recuperação de Monômeros em Circuito Fechado

As unidades fabris da Everflon™ operam sob as certificações ISO 9001:2015 (Gestão da Qualidade) e ISO 14001:2015 (Gestão Ambiental). Todas as resinas FEP 4601 são produzidas com potencial de destruição do ozônio igual a zero (ODP=0), reciclagem de monômeros em circuito fechado e correntes de fluoropolímeros termoplásticos 100% recicláveis por fusão, fortalecendo a fabricação sustentável nos setores de semicondutores, químico e industrial em todo o Brasil.

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